不含硅導(dǎo)熱墊片HW-150NS /15.0W/m-k超高導(dǎo)熱率
材料簡(jiǎn)介:
HW-150NS不含硅導(dǎo)熱墊片是一款由高導(dǎo)熱陶瓷和其他填料構(gòu)成的超高導(dǎo)熱系數(shù)的無(wú)硅材料,它的導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)15.0W/m-k,是截止目前世界上無(wú)硅導(dǎo)熱材料中導(dǎo)熱系數(shù)最好的無(wú)硅導(dǎo)熱材料。它不含硅成分,在工作過(guò)程中不會(huì)釋放或揮發(fā)出硅氧烷成份,因此適用于那些對(duì)硅析出敏感的應(yīng)用場(chǎng)合,比如光學(xué)器件、光通訊、硬盤等其他只能使用無(wú)硅導(dǎo)熱材料的應(yīng)用場(chǎng)合。
特點(diǎn)/優(yōu)勢(shì):
●不含硅
●卓越的導(dǎo)熱性能,導(dǎo)熱系數(shù)15.0W/m-k
●兩面具有粘性,能貼附在器件或散熱器表面
●柔軟,變形力低, 可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負(fù)荷較大的場(chǎng)合
●提供多種厚度規(guī)格,可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來(lái)的大間隙問(wèn)題
典型應(yīng)用:
●工控電腦
●光通訊電子、光學(xué)器件
●汽車電子、軍工雷達(dá)
●存儲(chǔ)設(shè)備
●其他硅敏感設(shè)備
典型參數(shù):
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