隨著智能手機的普及和移動互聯網的發展，移動支付已成為中國主流支付方式，滲透率高達 85％，用戶數量已超過 9 億人。近年來，5G、人工智能、區塊鏈等新技術不斷突破，為移動支付行業注入了新的活力，也為用戶提供了更加便捷、安全的支付體驗。
圖片來自新國都官網
【客戶簡介】
深圳市新國都股份有限公司（以下簡稱“新國都”）成立于 2001 年，于 2010 年在創業板上市（股票代碼：300130）。作為全球領先的數字支付科技公司，新國都專注于支付終端設備的設計、研發、生產、銷售、服務，持有銀行卡收單牌照，可提供一體化電子支付技術服務。自 2015 年起，新國都持續戰略升級與轉型變革，建立了以移動支付終端、移動支付平臺和人工智能等業務為主的多元化集團。
【面臨的挑戰】
KDXX 系列是新國都一款小巧、多功能的刷卡支付終端，適用于中小企業及各類連鎖商店，支持二維碼、EMV、NFC 及移動支付，可在全球各種使用場景下實現無縫、防欺詐的交易。
圖片來自新國都官網
然而，在一次產品測試中，XX 型號產品出現了溫度過高的問題，嚴重影響了其使用性能。經排查，該批次產品幾乎都存在這個問題，面臨全部作廢的風險。這不僅導致了數百萬元驗證費用的損失，還使得產品的設計調優至少需要 3 個月時間，產品推遲上市帶來更大的經濟損失。
研發團隊經反復核查，發現問題的根本原因：在產品設計過程中過于依賴過往經驗，未能精確評估產品的散熱性能。
【解決方案】
為解決這一難題，新國都決定組建仿真工程師團隊，在產品研發過程中引入仿真技術，在數字環境中模擬產品在使用過程中的溫度情況，可以在產品上市前發現潛在散熱隱患，優化散熱設計。
在篩選熱仿真軟件供應商時，新國都重點關注購買成本、仿真精度、仿真運行效率和售后服務等幾個方面。經過多方對比與驗證，新國都最終選擇了云道智造的伏圖－電子散熱模塊（Simdroid－EC）。
Simdroid－EC 是基于伏圖（Simdroid）平臺開發的針對電子元器件、設備等散熱的專用熱仿真模塊，可通過“搭積木”建模或外部導入 CAD 模型的方式快速建立熱分析模型，利用體素化功能對復雜模型進行打散處理，采用靈活精確的網格控制技術，調用成熟穩定的算法計算流動與傳熱問題，精確模擬智能支付終端在進行移動支付、持續待機等工況下的溫度分布，從而指導工程師有針對性地優化散熱方案。例如，指導 PCB 板上器件布局、指導散熱材料貼敷位置和形狀等。
▲ 使用 Simdroid－EC 進行 KDXX 型號產品熱仿真分析
【主要成果】
通過引入 Simdroid－EC，新國都成功打破了經驗主義的桎梏，突破了散熱設計瓶頸，重塑了產品競爭力。具體成果表現為：
提升研發效率：研發周期縮短約 30％，產品一次通過率顯著提升；降低成本：減少了 PCB 發版及產品打樣次數，有效降低了研發成本。
———
“Simdroid－EC 的仿真精度與實測偏差 2－3℃，能夠有效指導產品散熱設計優化。云道智造的技術團隊響應迅速，派出專業的仿真工程師幫助我們快速掌握產品使用方法，切實提升了產品研發效率。我們計劃在未來的項目中繼續使用 Simdroid－EC，并期待與云道智造進一步合作，共同推動仿真技術賦能制造業高質量發展。”
—— 新國都硬件工程師張煒發
