信息來源：DCD官網

近日，Advanced Cooling Technologies, Inc.（ACT）成功展示了兩相直芯片液冷的一項重大進展。公司最新的冷板技術旨在滿足下一代高性能計算（HPC）和人工智能（AI）系統的極端散熱需求。

在近期測試中，ACT的兩相冷板在單個冷板上實現了超過 7.5 kW 的總功率散熱，有效模擬了新興“超級芯片”架構的熱需求。

主要性能亮點包括：

• 卓越的熱流密度能力：在多個熱輸入區同時實現超過 300 W/cm2 的冷卻能力

• 超低熱阻：在流量低于 0.8 LPM/kW 的條件下，實現 0.060 °C·cm2/W 的熱阻

• 可靠的溫度控制：在冷卻液入口溫度 50 °C 的情況下，保持冷板表面溫度低于 70 °C，確保在極端熱負載下安全、可靠運行

“這些成果標志著兩相直芯片冷卻解決方案在支持下一代數據中心和 AI 驅動計算系統方面取得了重要里程碑。” ACT 數據中心解決方案主管 Devin Pellicone 表示，“我們最新的冷板技術正在幫助行業以前所未有的效率和可靠性，支撐未來的機架功率密度。”

ACT 的這一突破凸顯了公司在熱管理技術上的承諾，致力于解決能源效率、可擴展性和性能等關鍵挑戰，以支持高性能計算的未來發展。

關于ACT

Advanced Cooling Technologies, Inc.（ACT）是一家總部位于美國賓夕法尼亞州的熱管理解決方案公司，以兩相熱傳遞技術見長。自2003年成立以來，ACT 一直專注于高性能冷卻系統的研發與工程化，尤其在兩相直芯片液冷（two-phase direct-to-chip liquid cooling）領域處于國際領先地位。所謂兩相液冷，是指利用冷卻液在蒸發與冷凝過程中的相變潛熱來大幅提升散熱能力，這一方式比傳統單相液冷具有更高的傳熱效率和更低的熱阻，非常適合應對數據中心、人工智能計算和超級計算中日益增長的數千瓦級功耗需求。ACT 的技術路線不僅強調極限性能，還強調長期可靠性和系統集成能力，既能滿足機架級功率密度不斷提升的趨勢，也為未來綠色高效計算基礎設施奠定了技術基礎。

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